회로와 함께 확인하는 RF 측정
같은 주파수에서 S11과 S21을 비교하여 반사와 전달을 평가하세요. 마커를 사용해 손실이 회로 요구 사항에 맞는지 확인하세요.
- S-파라미터 곡선
- 반사 손실 및 삽입 손실
- 이득 및 안정성 지표
- 목표 주파수 마커
RF 분석
Tersa EDA에서 S11, S21, S12, S22, 반사 손실, 삽입 손실, 안정성, 이득을 확인하고 마커를 활용해 RF 측정을 수행하세요.

같은 주파수에서 S11과 S21을 비교하여 반사와 전달을 평가하세요. 마커를 사용해 손실이 회로 요구 사항에 맞는지 확인하세요.
S-파라미터를 확인한 뒤 스미스 차트에서 목표 주파수의 임피던스를 살펴보세요. 부품 값을 조정하기 전후의 궤적을 비교하세요.
S1P 또는 S2P 파일을 열어 크기, 위상, 스미스 차트의 반사 특성을 확인하세요. 파일은 브라우저 안에서 처리됩니다.
Tersa EDA에서 회로도를 만들고 SPICE-compatible 시뮬레이션을 설정하며 RF S-파라미터와 Smith 차트를 확인하고, 태블릿과 데스크톱에서 부품 값을 조정해 응답을 비교할 수 있습니다.
Tersa로 iPhone과 iPad에서 아날로그 및 RF 회로를 만들고 시뮬레이션하세요. DC, AC, 과도 해석을 실행하고 그래프를 보며 부품 값을 조정할 수 있습니다.
온라인 스미스 차트로 임피던스, VSWR, 반사손실과 단일 주파수의 이상적 L/C 정합 회로를 계산하세요. 무료, 계정 불필요.
Tersa EDA 엔지니어링 surface: ECAD 회로도 편집, SPICE-compatible simulation, RF S-parameter analysis, Smith chart inspection, component tuning을 탐색합니다.
정합 이론, Tersa 실습, S-파라미터 분석과 Smith 차트 검토를 연결합니다.
RF 엔지니어링 가이드
복소 임피던스, S11, 반사 손실, Smith 차트, 리액티브 네트워크와 대역폭 검증을 이용한 반복 가능한 RF 정합 절차입니다.
앱 워크플로
RF 포트 설정, S-파라미터 스윕, Smith 차트 S11 확인, L/C 튜닝과 대역폭 검증을 Tersa EDA에서 진행합니다.
RF 엔지니어링 라이브러리
임피던스 정합, S-파라미터, Smith 차트, 주파수 응답과 반복 가능한 RF 튜닝을 다룹니다.
분석 과정은 S11, S21, S12, S22를 중심으로 구성되어 있습니다.
RF에 중점을 두지만, 주파수 응답과 임피던스 정합을 빠르게 확인해야 하는 아날로그 회로 설계자에게도 유용합니다.